苏州高精度芯片焊接工艺

高精度倒装芯片焊接机可用于雷射相关或/光学产品封装产业或是需超高精度封装类型，应用:雷射量测/紫外线光；精度:±1μm。可应用在研发/实验室(usedforR&DorLab.)。随着对产品的性能要求日益提高，需要在芯片上焊接上另外一个芯片，从而满足性能要求。目前的芯片凸点材质以锡，金，铜等材质为主，根据材质需要利用加热，超声，共晶等工艺手段，对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内，凸点数从几十到几千，敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。近几年来，倒装焊已成为高级器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。苏州高精度芯片焊接工艺

芯片倒装焊的技术指标有哪些？芯片倒装焊中倒装焊主要技术指标：1）±3μm，3σ键合后精度；2）芯片键合，倒装键合，Wafer-wafer键合；3）100kg至大键合压力；4）较高温度：450℃（工艺参数范围：样品尺寸5mm*5mm-5cm*5cm;样品厚度Chip小于2mm，substrate小于6mm;压力0－100kg；温度：室温－450℃）。敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。高精度芯片焊接研发芯片焊接的流程为上锡、贴件、补焊、修整。

倒装焊技术又叫做倒扣焊技术。倒装焊优点：与丝焊(WB)、载带自动焊(TAB)等其他芯片互连技术相比较，其互连线短、寄生电容和寄生电感小，芯片的I/O电极可在芯片表面任意设置，封装密度高。因此更适于高频、高速、高I/O端的大规模集成电路(LSI).超大规模集成电路(VI.SI)和专门用的集成电路（ASIC)芯片的使用。倒装焊需要在芯片的I/O电极上制造凸点，凸点的结构和形状多种多样。敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。

高精度芯片倒装焊CB700具有的优点：1.具备加热，超声，共晶焊接等工艺。2.具备低压，高压2种焊接压力区域。3.焊接台有自动平坦调整功能。4.能达到±0.5um的焊接精度。5.可对应不同材质的芯片。6.可选点蘸助焊剂功能。目前的芯片凸点材质以锡，金，铜等材质为主，根据材质需要利用加热，超声，共晶等工艺手段，对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内，凸点数从几十到几千，敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度。芯片焊接方法可分为树脂粘接法和金属合金焊接法。

芯片焊接质量怎么检验？剪切力测量：这是检验芯片与基片间焊接质量较常用和直观的方法。在焊接良好的情况下，即使芯片推碎了，焊接处仍然留有很大的芯片残留痕迹。一般焊接空洞处不粘附芯片衬底材料，芯片推掉后可直接观察到空洞的大小和密度。用树脂粘贴法粘贴的器件，若要在较高、较低温度下长期工作,应测不同温度下的剪切力强度。电性能测试：对于芯片与基片或底座导电性连接（如共晶焊、导电胶粘贴）的双极器件，其焊接（粘贴）质量的好坏直接影响器件的热阻和饱和压降 Vces，所以对晶体管之类的器件可以通过测量器件的 Vces来无损地检验芯片的焊接质量。在保证芯片电性能良好的情况下，如果Vces过大，则可能是芯片虚焊或有较大的“空洞”。此种方法可用于批量生产的在线测试。使用芯片倒装焊封装技术改进了电学性能。苏州高精度芯片焊接工艺

芯片焊接不良的原因是什么？苏州高精度芯片焊接工艺

芯片焊接不良的原因是什么？芯片背面氧化，器件生产过程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶温度下，Si会穿透金层而氧化生成SiO 2，这层SiO2会使焊接浸润不均匀，导致焊接强度下降。即使在室温下，硅原子也会通过晶粒间的互扩散缓慢移动到金层表面。因此，在焊接时保护气体N2必须保证足够的流量，较好加入部分H 2进行还原。芯片的保存也应引起足够的重视，不仅要关注环境的温湿度，还应考虑到其将来的可焊性，对于长期不用的芯片应放置在氮气柜中保存。苏州高精度芯片焊接工艺

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